Packaging
Monitoring & In-Line-Quality Control (IQC)
Monitoring
Unsere Technologie ist mit einer programmierten Bildoberfläche verbunden, die im Wesentlichen drei Funktionen unterstützt:
Schritt 1 – Ansteuerung: Visuell unterstützte Programmierung der Heizer.
Schritt 2 – Functional Monitoring: Abbildung des aktuellen Fertigungsprozesses und Fehlerüberwachung.
Schritt 3 – Power Monitoring: Misst die aktuelle Energieaufnahme des Systems und erkennt dabei Anomalien im Fertigungsprozess.
In-Line Quality Control
Mittels KI-gestützter Analyse von Leistungsaufnahme und Temperatur am Siegelkopf werden Anomalien im Siegelprozess automatisch delektiert. Fehlerhafte Siegelungen können anschließend gezielt aus der Produktionslinie ausgeschleust werden. Bei starren Verpackungen lassen sich beispielsweiße folgende Defekte zuverlässig identifizieren:
- Fehlende, doppelte oder falsch positionierte Platinen
- Platinen, die am Heizelement haften bleiben
- Produktverunreinigung im Siegelbereich
